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Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

Name: Lexiesxue 3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7
Brand: Lexiesxue
Price: 2394.54 TWD
Availability: InStock

产品编号: 155816477

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描述

3D BGA Reball Stencil A8 A9 A10 A11 stencil tin plate Metal 3D IC Chip Reballing Solder Template Reapir Tool for iPhone 6S/7

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TrustScore 4.5 | 7,300多个评论

Pooja R.

客户服务超出了我的预期。非常适合购买在其他地方找不到的产品。

1 周前

Meera L.

交易顺利，产品完好无损地到达。

3 周前

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